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半导体产品工程师(临时/激光解键合) wy
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/02发布
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苏州迈为科技股份有限公司

公司信息
迈为技术(珠海)有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.技术支持:为客户提供临时键合与激光解键合工艺解决方案。包括及时通过电话,电子邮件或现场沟通等方式与客户沟通,理解与分析客户需求,提供合理解决方案与改善建议。
2.设备验收:协助售后完成装机设备评估与验收,并完成设备工艺验证工作。
3.工艺培训:为客户工艺和作业员提供工艺培训,使其能够熟悉和正确的使用设备,培训内容包括上下片操作,Recipe的建立与验证,异常报警的工艺处理方法等。
4.撰写工艺验证报告:按照技术合同中的条款和客户需求的技术要求,完成设备工艺验证,并出具合格工艺验证报告。
5.客户关系管理:维护良好的客户关系,及时响应客户需求,协助确保客户对设备以及售后服务的满意度以及品牌形象。
6.反馈和改进:收集并反馈客户需求,协助研发团队和其他相关部门优化改进设备,提高设备稳定性。

任职资格:
1.学历: 本科及以上 专业:工科专业 工作年限: 需要3年以上工艺工作经验
2.从事过晶圆级键合工艺,尤其临时键合与激光解键合工艺相关工作更佳
3.有业内不同设备,不同胶材以及不同产品调试验证研发工作经验,拥有材料,机械,电气,自动化等相关专业背景更佳
4.具备良好的沟通与协调能力,能够与客户或公司人员有效的沟通,理解客户需求,能够独立解决客户端问题。
5.需要具备高度的责任心,敬业精神,能够在工作中保持耐心,对工作压力有一定的承受能力。
6.具备团队合作能力,能够与同事或其他部门进行良好的沟通与协作。

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