职位详情

登录

半导体产品工程师(热压键合)wy
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/02发布
五险一金生日福利节日礼物过节礼金免费食堂年终奖金

苏州迈为科技股份有限公司

公司信息
迈为技术(珠海)有限公司

已上市/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责
1.熟悉晶圆键合设备和键合对位设备,了解其工作运行原理,能独立分析和解决设备运行中遇到的问题;
2.跨部门协作,跟踪并推进产品开发各节点进度,全力以赴达成产品开发任务;
3.负责产品市场调研,分析产品优劣势,给产品开发团队提供建议和支持;
4.配合产品主管完成产品部门日常工作。

任职资格
1.本科科及以上,理工科专业;
2.5年以上工作经验;
3.2年以上半导体设备或工艺相关经验;
4.可无障碍阅读英文技术文档;
5.能独立操作晶圆键合,键合对位等设备,对熟练编辑recipe;
6.熟悉设备故障分析,有较强的动手能力;
7.有责任感,团队合作能力强,能很好的进行跨部门沟通。

相关职位
半导体设备工程师1.5-3万·14薪
培训五险一金带薪年假
电子工程师1.7-2.5万·14薪
包吃包住
半导体机械工程师(平移式分选机)1.8-2.2万
电流传感器模组研发工程师20-40万/年
双休法定休
资深电子工程师1.5-3万·14薪
做五休二
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 苏州招聘 > 半导体/芯片招聘 > 苏州半导体设备工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市