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半导体产品工程师(热压键合)wy
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/02发布
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苏州迈为科技股份有限公司

公司信息
迈为技术(珠海)有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
1.熟悉晶圆键合设备和键合对位设备,了解其工作运行原理,能独立分析和解决设备运行中遇到的问题;
2.跨部门协作,跟踪并推进产品开发各节点进度,全力以赴达成产品开发任务;
3.负责产品市场调研,分析产品优劣势,给产品开发团队提供建议和支持;
4.配合产品主管完成产品部门日常工作。

任职资格
1.本科科及以上,理工科专业;
2.5年以上工作经验;
3.2年以上半导体设备或工艺相关经验;
4.可无障碍阅读英文技术文档;
5.能独立操作晶圆键合,键合对位等设备,对熟练编辑recipe;
6.熟悉设备故障分析,有较强的动手能力;
7.有责任感,团队合作能力强,能很好的进行跨部门沟通。

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