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封装技术员(Molding)
7千-1.2万·13薪
人 · 中技/中专 · 1年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/06发布
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漕湖街道春耀路18号3E产业园3-101 M01

公司信息
苏州纳希微半导体有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位
职位描述
1.协助工程师进行新产品导入,制作工程样品
2.处理设备相关异常
3.协助工程师优化产品
4.协助工程师改善良率,优化产品
5.负责设备setup,维修和保养
6.贯彻执行公司及部门相关程序文件,作业指导书;自觉参加质量过程,积极提出改进意见;严格遵守公司质量要求,杜绝质量事故发生。


任职要求:
1.至上1年以上本站点工作经验,较好的逻辑思维能力及工程分析问题能力;
2.工作负责,做事积极主动,学习能力强,能吃苦耐劳
3.良好的人际沟通协调能力,富有团队精神
4.熟悉大华molding设备

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