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封装工艺研发/PIE主管(J10309)
1.5-2.5万·14薪
人 · 本科 · 5年工作经验 · 性别不限2024/10/11发布
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长江路695号

公司信息
苏州天孚光通信股份有限公司

合资/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
61 负责封装工艺的开发与优化,确保产品符合质量标准和市场需求。
61 领导并管理封装工艺开发团队,制定团队目标和工作计划,提升团队整体工作效率。
61 参与高密度封装工艺产品的开发,推动新技术的应用与实施。
61 负责D/B、W/B、基板设计、塑封、F/C、测试、老化、可靠性试验及材料分析等工艺流程的管理与优
化。
61 进行项目进度的跟踪与汇报,协调各部门之间的沟通与合作,确保项目按时交付。
61 参与制定和完善封装工艺相关的标准操作规程(SOP)和技术文档。
任职资格:
61 具有5年以上相关工作经验,熟悉主要封装工艺流程。
61 拥有高密度封装工艺产品开发经验,具备团队管理经验。
61 对D/B、W/B、基板设计、塑封、F/C、测试、老化、可靠性试验及材料分析等领域有相关工作和管理
经历。
61 具备先进封装工艺(如WLP工艺、PLP工艺)经验者优先考虑。
61 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够承受一定的工作压力。

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