工作职责:
1 负责先进封装和晶圆键合工艺的开发、调试和优化，确保工艺稳定性和产品良率。
2 通过DOE（实验设计）和数据分析，持续改进工艺参数，提升生产效率。
3 编写工艺文件、操作手册和技术报告，确保工艺标准化，对技术团队进行工艺培训，提升团队技术水平。
4 与研发、质量、生产等部门协作，推动新产品导入和量产。
5 负责封装设备的选型、引进和调试，确保设备满足工艺需求，主导封装、键合材料的评估和选型，确保材料性能符合产品要求。
6 负责项目的资源调配、进度管理和风险控制，确保项目质量和成本目标。
7 制定公司先进封装和晶圆键合技术的长期发展规划，明确技术路线和目标，跟踪行业***动态，主导新技术的调研、评估和导入。
任职资格:
1、精通TSV（硅通孔）等先进封装技术，熟悉Die Bonding、Wire Bonding、Flip Chip更佳，具备丰富的工艺开发经验；
2、熟悉封装材料、键合材料的特性和应用，能够主导材料选型和评估；
3、具备键合设备（如临时键合、共晶键合、阳极键合、直接键合等）的选型和导入经验，能够优化设备配置和工艺参数；
4、具备一定的项目管理能力，具备丰富的工艺开发经验；
5. 负责关键技术的突破，解决行业难题，提升公司在光通信领域的核心竞争力；
6. 具备较强的项目管理能力，能够领导团队完成复杂的技术项目。