岗位职责:1、负责对从事IC和封装的客户进行走访,收集IC及封装市场的光刻胶需求,为公司产品研发做导向;2、向客户推荐我司产品,并配合送样进行测试,遇到问题及时反馈,建立起客户与技术部门沟通的桥梁;3、协助其他部门整理数据,为选择走访的客户做依据;4、跟踪新品在客户产线上的使用情况,遇到问题及时反馈并上线进行解决;5、完成领导交办的其他工作。岗位要求:1、本科以上学历,2年以上相关工作经验;2、熟悉IC和封装市场、对光刻胶有一定认识;3、有半导体芯片甲方工作经验,甲方工艺工程师客户端支持工作;4、有12英寸集成电路制造公司,光刻部门任职经历;5、具备优秀的沟通表达能力,能及时响应客户需求及解决客户疑问。