1.负责等离子体与流体力学相关的仿真建模，支持半导体制造工艺中的等离子体刻蚀、沉积及流体控制工艺的开发与优化。
2.开展等离子体在芯片制造中作用的仿真研究，重点分析RIE、ICP、CCP等等离子体设备中的等离子体特性，优化刻蚀工艺的均匀性、选择性及速率。
3.进行流体力学仿真，研究气体流动、真空环境中的流场分布，评估与优化刻蚀、沉积及其他制造工艺中流体的均匀性及稳定性。
4.设计仿真方案，分析等离子体与工件表面之间的相互作用，优化工艺条件，提高材料去除率与刻蚀深宽比，降低寄生损伤。
5.协助工艺部门进行等离子体相关工艺的评估和调试，提供仿真支持，提出工艺改进建议，确保工艺开发的可行性与竞争力。
6.负责研究和应用最新的等离子体与流体仿真工具及方法，撰写仿真报告，支持工艺开发团队的技术决策。
7.跟踪新型等离子体/流体仿真技术及其在半导体制造中的应用前景，提出技术升级建议，确保公司技术保持行业前沿。
8.协调设备与工艺开发团队，参与新设备和新工艺的选型和评估，配合设备部门完成设备改进及仿真验证工作。