基础任职资格
1. 硕士及以上学历（优秀者可以放宽到本科），机械，力学、材料等相关专业
2. 3年以上工作经验，或2年以上光通信、半导体、消费类电子失效分析等行业工作经验 (条件优秀者可适当放宽)
3. 力学，材料基础知识扎实
4. 熟悉电子产品结构设计流程，对电子产品常见失效模式和改善方案，有独到见解
5. 动手能力强，能动手设计相关验证试验
6. 沟通协调能力优异，Team work，执行力强
岗位职责
1. 负责对光模块结构和散热设计做理论仿真评估，输出仿真和方案评估报告
2. 提前识别设计风险，协助设计工程师优化结构设计
3. 协助实验平台搭建，实验验证与仿真结果对齐
4. 协助分析&改善结构失效，支持项目顺利推进。
5. 参与仿真新技术/应用场景预研，多物理场综合问题，及芯片级精密应力失效问题。