1.电磁热分析：负责进行电磁场与热效应的耦合仿真，评估元器件在工作过程中的电磁热效应及其对材料和结构的影响，优化设计以提升散热性能和电磁兼容性。
2.热应力分析：负责不同温度环境下电子元器件和结构的热应力模拟与分析，评估热应力对结构的影响，提出改善设计和工艺的建议。
3.结构振动分析：针对电子元器件中的关键部位进行动态特性分析，包括振动、模态分析，预测产品在实际应用中的动态响应行为，确保产品在振动环境中的可靠性和稳定性。
4.疲劳与损伤分析：进行长期使用环境中的结构疲劳和损伤评估，利用有限元方法预测结构的疲劳寿命、裂纹扩展，提出耐久性改进方案。
5.材料性能仿真：基于材料的物理性能（如弹性模量、热膨胀系数等）进行多物理场耦合仿真，优化产品设计中的材料选择，以提高产品的机械强度和热稳定性。
6.具备强大的数据挖掘和解析能力，分析仿真结果，改进模型，确保仿真精度与一致性，持续提升设计优化的效率。
7.根据产品开发需求，进行最新力学与热力学仿真工具的调研和选型，并提出系统优化建议，配合其他部门完成设备及产品的开发和验证。
8.负责新材料和新工艺的力学与热力学仿真评估，制定相应的仿真技术文档，提供详细的分析报告，支持技术决策。
9.参与跨部门项目，提供专业的力学、热力学仿真支持，确保产品在极端使用环境下的性能稳定性。