职责描述：1.开发芯片的工艺流程，测试并分析器件参数。2.协助研发部门开发新产品, 新技术和持续优化现有工艺；3.领导团队改善生产、工艺和效率相关的改善项目；4.参与客户的新产品新工艺，并根据运营的需要提供解决方案。任职要求：半导体器件、半导体材料背景，熟悉半导体芯片工艺流程，至少十年以上工作经验；
