岗位职责：
1.负责电子设备的热应力应变仿真分析，确保产品在不同环境下的稳定性和可靠性。
2.进行热流体仿真，评估和优化电子产品的散热性能，提高产品寿命和用户体验。
3.结合应力应变理论，进行温度场与应力、应变场及电场之间的耦合分析，以解决复杂工程问题。
4.开展电场到温度场的耦合研究，优化设计，减少热应力对设备的影响。
5.参与新产品开发流程中的热管理方案设计，为研发团队提供技术支持。
任职要求：
1.博士，计算机、软件工程、材料科学或相关专业。
2.两年工作以上热应力应变仿真工作经验，熟悉电子设备散热技术；
3.能熟练使用Icepak、Abaqus、Flotherm或6Sigma等热仿真软件；
4.能熟练使用Proe、Solidwork、Catia等3D绘图软件，以及CAD等2D绘图软件；
5.有电子设备散热经验，能够处理复杂的散热、应力应变、温度场应力、应变场电场耦合、电场到温度场耦合问题；
6.了解金属材料的导电，导热，机械强度等综合性能；
7.有良好的沟通能力、分析能力和问题解决能力;
8.工作态度积极端正，富有创新精神和团队合作精神.