岗位职责1、负责分析问题模块或芯片,找出失效根本原因,如客户应用问题和封装工艺问题等;2、能够制定失效分析方案,运用SEM/EDS、FIB、3D-XRAY等分析手段进行非破坏性分析、组分分析、形貌分析、失效定位等全流程分析;3、能够熟练操作FIB设备,进行芯片电路修复和TEM样品制备;任职要求:1、具有团队合作精神,灵活积极主动。2、熟悉失效分析的方法。3、本科及以上学历,微电子、物理、材料、化学化工或其它相关专业,3年以上fab厂或封装厂的可靠性和失效分析工作经验(硕士以上可放宽);4、会熟练操作FIB设备,能够独立制备品的可优先考虑;