岗位职责:
1、根据市场及客户的订单以及产品开发的需要，合理安排和协调公司芯片产品生产运营各个环节的代工采购、生产及物流计划，并组织实施相关工作。
2、与晶圆代工、封测等外部供应商对接，确定合适的供应商和技术方案，对进度、交期、产能和成本等进行管控。
3、负责产品良率的监控及改善，协调研发、供应商等相关资源落实工艺改进，确保产品质量。
4、衡量标准:与国内主流的 FAB 建立良好的流片渠道，与国内主流的封装厂和测试厂建立良好的封装测试渠道:确走项目的进度和质量达到预期。
岗位要求:
1、教育背景:本科及以上学历，微电子、计算机、电子和自动化等相关专业
2、工作经验:曾在模拟/电源芯片公司任职并具有 3-8 年相关经验，熟悉芯片流片、封装工艺原理，从事芯片生产相关工作。
3、知识技能:熟悉国内主流流片厂、封装厂生产导入流程，与国内主流厂商拥有良好的合作经验。
4、个人素质:具有较强的专业理解能力和技术能力;具备团队意识，具有较强的沟通能力和协调能力。