任职要求：
1.本科及以上学历，如机械、自动化、电子电机、等相关专业。
2.需熟练掌握Office等办公软件，英语读写能力强，通过英语四级，六级优先。
3.具有10年以上半导体封装设备维护工作经验，熟悉半导体封装主流设备。
至少5年以上经理或其他管理岗位的管理经验.。
4.精通半导体封装设备的专业知识，包括设备的工作原理、维护要求、性能评估等。
5.熟悉半导体封装工艺流程和技术(eMMC/UFS/wBGA/uSD...)，了解相关质量控制工具，如SPC、MSA、8D等。

能力要求：
1.管理能力：具备较强的团队管理、人员选拔培养、评估任用能力，能够合理调配人力资源，健全设备人员队伍。
2.沟通协调能力：需与工厂其他业务部门、设备供应商等进行良好沟通协调，具备优秀的人际交往、资源协调能力，以实现资源良好配置，推动工作顺利开展。
3.问题解决能力：善于发现和预判设备使用过程中的问题，能够迅速进行故障诊断和排除，并提出有效的改进措施和解决方案，具备良好的机械故障诊断和设4.备调试等能力.项目推动能力：有能力领导团队完成设备的评估导入、安装调试、系统搭建、维护保养等项目工作，确保项目按时、高质量完成。

其他要求：
1.责任心强，工作态度严谨，执行力强，具备积极的工作态度和较强的责任感，能够承担较大的工作压力。
2.了解半导体封装设备行业的发展动态和市场趋势，能够为公司的设备管理和发展提供前瞻性的建议和规划。