工作职责:
1、负责项目开发中功率器件封装材料的选型与表征，比如覆铜陶瓷基板, 灌封胶，塑封料等，理解封装材料和功率模块的匹配，与生产工艺的匹配等；
2、负责项目开发中功率器件封装工艺设计，同时熟悉模块版图设计、工艺仿真和可靠性等；
3、负责项目开发中功率器件封装工艺验证，参数制定&优化，负责对功率器件设计及应用中实际问题进行技术攻关，问题分析定位，措施给予，监督整改闭环；
4、功率模块工艺设计的流程与规范建设，工艺指导等相关文件撰写&评审；
5、重点参与功率器件新技术，新材料，新工艺的开发及前言技术的洞察及探索；
6、其它功率器件相关工作；
任职资格:
1、半导体，微电子，电力电子等相关专业，本科及以上学历；
2、功率器件封测领域5年以上设计经验，熟悉功率器件结构及版图设计，熟悉功率器件设计开发生产流程；
3、熟练掌握功率器件真空焊接，铝铜线键合，真空灌胶，注塑&切筋成型，测试等开发工艺中的的一种或多种工艺；
4、工作严谨，负责，具有良好的组织能力，沟通能力，学习能力及团队合作能力；