苏州某半导体行业上游细分领域的企业招聘刻蚀研发工程师
岗位职责：
1.负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作
2.负责硅/石英/介质/金属等材料刻蚀相关工艺项目的开发和导入评估，设计工艺流程，为产品提供有竞争力的工艺方案
3.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，改善工艺开发流程
4.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应工艺技术文件
岗位要求：
3年以上半导体器件刻蚀开发经验
精通刻蚀工艺(RIE/ICP/CCP/IBE/ALE等)原理及设备结构
精通等离子刻蚀工艺，熟悉刻蚀机台的结构设计对工艺的影响
熟练掌握常规刻蚀以及Bosch工艺，具有深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺以及金属/介质层刻蚀经验
精通电容/IPD等器件的相关刻蚀工艺及设备，涉及不同产品结构以及不同刻蚀材质
具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力
熟练掌握ICP/CCP/IBE等知名厂商刻蚀设备的操作、维护、改造技能