工作职责：
1. 技术销售管理
- 负责划片机，Jigsaw及相关设备的市场推广、客户开发。
- 与半导体封装、晶圆制造、LED、MEMS等行业的客户对接，提供技术解决方案。
- 分析客户需求，制定设备选型建议，并推动销售订单达成。
- 协调公司内部资源（研发、生产、售后）确保项目顺利交付。
2. 技术支持与服务
- 提供划片机的安装、调试、工艺优化及维护服务，确保设备稳定运行。
- 解决客户在使用过程中遇到的技术问题（如切割精度、刀片寿命、崩边控制等）。
- 收集客户反馈，推动产品改进或定制化开发。
- 负责客户培训，包括设备操作、维护保养及工艺优化指导。
3. 市场与竞争分析
- 调研行业趋势（如先进封装、晶圆级封装需求），提供市场策略建议。
- 分析竞争对手产品（如Disco、东京精密等），优化公司产品竞争力。

任职资格：
1. 教育背景
- 本科及以上学历，微电子、机械工程、材料科学、自动化等相关专业。
2. 技术能力
- 熟悉划片机和jigsaw的工作原理、关键参数（如切割速度、进给精度、刀片选择等）。
- 了解半导体封装工艺（如晶圆切割、芯片分离、激光切割替代方案）。
- 具备基本机械/电气知识，能进行设备故障排查。
3. 经验要求
- 3年以上半导体设备行业经验，有划片机、研磨机、切割设备相关销售或技术支持背景优先。
- 熟悉Disco、东京精密（ACCRETECH）、苏州迈为、中电科*品牌设备者更佳。
4. 软技能
- 优秀的客户沟通能力，能独立进行技术方案讲解和商务谈判。
- 适应出差（客户现场支持或行业展会）。
- 英语能力良好（如需对接国际客户或阅读技术文档）。