职位描述：
1.新封装、框架评估、开发和优化(GaN等功率器件)，可以独立完成新封装分析报告
2.参与封装产品的测试和验证工作，解决封装过程中的技术问题和质量异常
3.市场端新封装调研、分析跟踪，输出分析报告
4.新制程/工艺/BOM 开发、改善、跟踪，输出报告
5.封装spec制作，料号新建，工程批数据分析
任职资格：
1.本科及以上学历，5年以上封装产品工程师相关工作经验，熟悉封装工艺流程和封装材料。
2.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效协调内部各部门和外部供应商。