【注意：本岗位出勤地址为苏州研发中心，隶属研发部，属业务扩员】

1、负责光模块的整体架构设计、光学设计、光路模拟仿真、光器件选型等；
2、 负责光器件研发样品试制，结合试制问题提出优化改善设计方案；
3、 配合工艺工程师进行相关工艺开发和验证，确保产品送样及转产。

任职要求：
1、硕士及以上学历，光学或通信专业背景，熟悉光通信理论；经验丰富者可放宽学历要求；
2、掌握至少一款光学设计仿真软件使用，如Zemax、CodeV，精通光学设计仿真及公差分析等；
3、从事光通信行业有源光器件产品开发相关工作2年以上；
4、有贴片、金丝键合、器件耦合等有源器件封装工艺经验者优先；
5、有自动化封装设备使用经验者优先；
6、动手能力强、能独立思考、分析解决产品问题；
7、工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力；
8、有较强的英语书写和口头沟通能力，具备主动与他人合作的团队精神。