主要职责：
1.负责半导体晶圆封测设备贴片机DB工艺研究、设计及优化，确保产品具有良好的性能和可靠性。
2.负责撰写工艺文件，参与新产品的研发和现有产品的升级。
3. 参与新设备的研发，对现有设备进行升级；

职位要求：
1.大学本科或以上学历，电子、半导体、计算机、材料等相关专业；
2.8年以上工作经验，熟悉半导体贴片设备：Datacon2200
3. 熟练掌握半导体工艺知识，了解各种半导体器件的工作原理；
4.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够独立工作和解决问题；