1. 参与公司器件试验线（工艺部）发展战略制定；并为器件试验线的重大决策提供可行方案；
2. 负责公司器件试验线（工艺部）体系规范/系统搭建和优化；
3. 负责公司器件试验线（工艺部）团队组建，人才培养及组织优化；
4. 按照公司战略发展需求，组织编制部门年度计划和规划，并按期推进；
5. 负责部门的人员管理、工作分配、资源调度、进度监督；
6. 贯彻公司发展目标，制定试验线研发和生产工作计划，并指导研发生产工作全面开展和目标完成；
7. 负责公司工艺部门运营工作，并及时领导团队解决部门运作异常情况；
8. 与合作部门通力合作完成研发生产计划，推动精益生产，安全生产，并降低成本；
9. 负责部门知识产权输出规划及落实，达成部门年度知识产权指标；
10. 完成上级领导指派的其他工作。

具体要求：
(1) 半导体物理、材料、物理、化学、光学、光电子、微电子等相关专业;
(2) 具有8年以上半导体制造行业相关工作经验，具有半导体化合物经验为佳；具有3年以上半导体芯片线（Litho/Etch/Wet/Diff/thin film等）管理经验，具有6寸、8寸、12寸线管理为佳；具有至少2类芯片工艺模块经验：如Litho./Etch/Diff/thin film等
(3) 具有建厂经历，可主导设备move-in和实验线通线工作；熟悉半导体晶圆制造的工艺设备和生产制造；
(4) 具体优良的跨部门沟通能力、技术文档撰写能力；
(5) 具有良好的数据分析能力，能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等办公软件
(6) 工作积极主动，使命必达，具有良好的抗压能力；
(7) 具有出色的领导力，组织力，决策和判断力。
(8) 为人诚实，工作踏实，积极主动，擅于学习，性格开朗，乐于沟通，身体健康，富有团队精神

薪资福利：
（1）具有行业竞争力的薪资福利；
（2）多元化带薪假期；
（3）六险一金；
（4）团体旅游/拓展、年度体检；
（5）团体活动俱乐部、定期培训；
（6）三节福利礼金。