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数字IC后端设计工程师2025MM
1.7-3万
人 · 硕士 · 无需经验 · 性别不限2025/03/20发布
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苏州工业园区西沈浒路128号

公司信息
瑞晟微电子(苏州)有限公司

外资(非欧美)/500-1000人

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职位描述
岗位职责:
1. 负责芯片后端物理设计,完成从netlist到GDSII的物理实现,主要包括布局布线,时序收敛,物理验证等;
2. 负责数字芯片布局工作,与前端设计及模拟版图工程师合作优化整体
布局;
3. 配合前端讨论时钟树结构,调试sdc、netlist等;
4. 运用tcl/perl/python等语言编写脚本改善工作效率。

岗位要求:
1. 微电子,集成电路等相关专业,硕士学历,应届或具有1-2年物理设计经验;
2. 熟悉后端设计的各种EDA工具和流程;
3. 对数字电路时序收敛有一定的了解;
4. 有使用tcl/perl/python等语言编写脚本的经验;
5. 有意愿在后端设计上继续深入学习和研究;
6. 有良好的沟通和理解能力。

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