工作职责:
1、负责碳化硅衬底Smart Cut工艺开发，依据要求进行试验设计、数据采集与分析，持续优化参数；
2、为其它相关工艺的开发提供技术支持，与团队成员协作，确保整个工艺流程的顺利进行；
3、制定相关工艺的方法、操作流程和规范，建立作业指导书与技术文件，培训现场操作人员并评估效果；
4、负责相关新设备、新工艺、新物料的调研、评估、论证、导入及验证等工作；
5、跟踪最新的集成电路技术趋势，推动相关工艺的持续创新和改进，以满足不断发展的技术需求。
任职资格:
1、硕士及以上学位，微电子、半导体、材料、物理等相关专业；
2、掌握碳化硅生长、氢离子注入、键合、剥离等工艺开发知识技能，有SOI/POI工艺开发经验者优先；
3、具备良好的逻辑分析能力、人际沟通能力、同时要有良好的沟通协调能力。