岗位职责：
ASIC IC 芯片后端设计工程师，从Netlist2GDSII 布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等
任职要求：
1. 本科/硕士学位，微电子，计算机相关专业， 3年以上的芯片后端实践经验；
2. 具有复杂数字后端设计的Netlist2GDS工作经验；
3. 具备完整的芯片Tape out经验，后端布局规划（模块级，系统模块或全芯片级）；
4. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
5. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；
6. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；
7. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点，从Netlist到GDSII 的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS， Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
8. 熟悉关于OCV，LVF，MM/MC 优化和多功率设计的工作知识；
9. 了解CPU，DDR，GPU，Clock Structure，及基本数字逻辑；
10. 熟悉半导体工艺和制程及了解常用IP（MIPI/UFS/USB/LVDS/…） ；
11. 良好的沟通能力，英语读写顺畅。
备注：此岗位是代中科奕芯微电子（苏州）科技有限公司招聘