1、与工厂对接，满足产品研发及生产需求;
2、负责产品外协商务谈判、合同拟定、签订、技术协议对
接;
3、编写产品规格书 datasheet，制定产品的封装规范;
4、制定产品发布标准，确保所有产品符合规格，负责技术
资料归档等工作;
5、负责跟进封装、可靠性试验、应用试验，并对实验结果
进行初步分析;
6、产品工程部的其它日常工作。

岗位招聘要求：
1，熟悉LDO产品；
2，一年以上半导体行业工艺相关经验；
3，大学本科及以上学历，电子科学与技术、微电子等相关
专业,
4，熟悉分立器件的详细规范、设计及测试制造工艺技术;熟悉各类分立器件的动静态参数和曲线测试、CP/FT测试和可靠性测试规范;
5，工作严谨细心、抗压性强，有较好的协调能力;