1、配合产品研发，开发干法刻蚀（ICP）工艺菜单及流程，并持续参数优化；
2、负责流片需求中的ICP加工操作及相关的工艺监控，管理recipe及MES系统；
3、负责ICP相关的工艺文档撰写，并跟进在流片制造工艺中发现的问题，提出改善措施；
4、完成团队分配的任务，并根据需求及时调整工作方向

具体要求：
1、半导体物理、材料、物理、化学、光学、光电子、微电子等相关专业;
2、熟悉半导体器件加工的工艺流程；熟悉半导体工艺及测试相关知识，有化合物半导体相关研发背景更佳；
3、具有半导体器件工艺，尤其是干法刻蚀相关工艺3年以上的研发经验（学校/Fab均可）

薪酬福利：
1、具有行业竞争力的薪资福利；
2、多元化带薪假期；
3、六险一金；
4、团体旅游/拓展、年度体检；
5、团体活动俱乐部、定期培训；
6、三节福利礼金。