岗位职责：
1. 负责根据芯片的规格和设计信息执行和执行芯片的可靠性测试方案，如高温工作寿命、温度循环等测试工作；
2. 负责新产品导入可靠性验证。包括制定可靠性测试方案及计划，制定硬件设计方案和原理图检查，协同测试工程师和第三方完成调试，监控试验过程，输出可靠性测试报告；
3. 负责针对设计过程及批量生产阶段的测试/生产失效芯片，评估其可靠性风险，开展物理和电气分析，找出失效原因；
4. 负责通过各种分析测量仪器设备对故障芯片进行失效定位，找出故障的根本原因，并对故障芯片进行失效的机理分析。为产品的设计、工艺改进提出有效建议；
5. 负责芯片产品的可靠性建模，并依据可靠性模拟进行分析，预测其在不同条件下的寿命。通过各种统计分析方法分析相关的可靠性试验数据，评估芯片的失效率；
6. 协助研发工程师和工艺工程师改进产品的设计以及制造工艺以提高芯片的可靠性；并评估新设计或新工艺对产品可靠性的影响。

岗位要求：
1. 本科以上学历，理工科专业（电子、通信或微电子相关专业优先），3年以上半导体公司产品可靠性测试相关工作经验；
2. 精通各种CPK、GR&R、DOE等分析方法和手段；
3. 了解半导体器件原理及特性/生产工艺/测试方法等优先（模拟器件）；
4. 熟悉特种行业电子器件产品和JEDEC产品质量标准要求，熟悉AEC-Q汽车电子产品要求优先；
5. 熟悉常见产品可靠性试验的试验方法及流程（HTOL、HAST、THB、TCT、ESD等）；
6. 熟练使用常见可靠性试验设备，能独立进行相应设备的维护保养及异常处理；熟悉Vivado、Matlab等软件操作经验者佳。