岗位职责

新产品导入

负责半导体封装新产品的导入，制定封装工艺方案和流程设计。
与研发团队协作，理解产品设计需求，确保封装工艺满足产品性能要求。
主导封装工艺的开发、验证和优化，确保工艺稳定性和可靠性。

工艺开发与优化

研究并引入先进的封装技术和工艺，提升产品质量和生产效率。
分析和解决封装工艺中的问题，提出改进措施并实施。
制定封装工艺参数标准，确保工艺可重复性和一致性。

设备与材料选型

评估和选型封装设备及材料，确保其符合工艺需求和成本目标。
与供应商协作，开展设备和材料的验证与调试。

量产支持

协助生产团队完成新产品的量产准备工作，包括工艺调试、流程制定和人员培训。
监控量产过程中的工艺性能，及时解决生产中的技术问题。
持续优化封装工艺，降低生产成本，提高良率和效率。

项目管理与协调

制定NPI项目计划，确保项目按时完成并达到预期目标。
协调研发、生产、质量等部门，确保NPI项目顺利推进。
跟踪项目进展，及时汇报项目状态和风险。

技术文档编写

编写封装工艺规范、操作指南和技术报告。
记录工艺开发、验证和量产过程中关键数据和经验。

技术支持与培训

为生产、质量和工程团队提供封装工艺技术支持。
开展技术培训，提升团队成员封装工艺知识和技能。


任职要求

学历要求

本科及以上学历，材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。

工作经验

3年以上半导体封装工艺开发或NPI工作经验。
熟悉先进封装技术（如Flip Chip、BGA、WLCSP、3D封装等）者优先。

专业技能

熟悉半导体封装工艺流程和相关设备（如固晶机、键合机、塑封机等）。
具备封装工艺开发和优化能力，能够解决工艺中的技术问题。
了解封装材料的特性和应用（如环氧树脂、焊料、基板等）。
熟悉产品质量和可靠性测试方法（如X-ray、拉力测试、热循环测试等）。

软技能

具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与多部门紧密配合。
具备较强的项目管理能力，能够有效推进NPI项目。
具备较强的分析和解决问题的能力。

加分项

熟悉半导体封装行业标准和规范（如JEDEC、IPC等）。
有自动化封装设备调试和优化经验者优先。
有知名半导体封装企业工作经验者优先。