职位要求：
1. 本科及以上学历,理工类专业为佳
2. 拥有半导体package saw ， pick&place 工程经验者优先 3.拥有沟通和协调能力，及报告撰写能力，英语能力佳者优先
4. 较强的抗压能力，能适应无尘车间环境

岗位职责：
1.Package saw， pick&place 工艺recipe，参数设定及buyoff
2.产品良率的跟踪及改善， 低良率lot 分析原因及改善
3.异常产品分析及标准判断，8Dreport
4.支持工程项目数据收集，完成Package saw， PNP工艺持续改善项目 5.NPI TRA风险评估，Qual & DOE实验验证