方向：Die Bond/热压键合/熔融键合/混合键合

工作职责
（1）熟悉晶圆键合设备和键合对位设备，了解其工作运行原理，能独立分析和解决设备运行中遇到的问题
（2）跨部门协作，跟踪并推进产品开发各节点进度，全力以赴达成产品开发任务
（3）负责产品市场调研，分析产品优劣势，给产品开发团队提供建议和支持
（4）配合产品主管完成产品部门日常工作

任职资格
专业:理工科专业
工作年限:5年以上工作经验
从事行业要求:2年以上半导体设备或工艺相关经验
专业知识: 可无障碍阅读英文技术文档
其他任职资格：
1，能独立操作晶圆键合，键合对位等设备，对熟练编辑recipe
2，熟悉设备故障分析，有较强的动手能力
3，有责任感，团队合作能力强，能很好的进行跨部门沟通