工作职责:
射频前端集成电路产品生产运营管理工作：
(1)半导体Fab、封装测试代工厂等供应链开发与管理；
(2)工程及量产进度跟踪，生产计划推动执行，产品交付流程推动；
(3)对内协调芯片产品研发、品质保障与市场销售、采购财务等部门，对外协调供应商与客户，保证产品稳定交付。
任职资格:
(1)熟悉射频芯片相关产业链，熟悉半导体Fab或封测代工厂资源；
(2)极强的沟通能力，多项目协调管理能力，独立解决生产运营问题的能力；
(3)实事求是，认真负责。