岗位职责：
1、负责wire-bonding、Flip-Chip、TSV等相关的封装工艺项目的开发和导入评估，设计工艺流程，优化工艺参数；
2、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效；
3、根据产品开发的需求，进行设调研和选型，协助产线建设；提出改造设备的需求和方案，配合后续的设备开发、研制工作。

任职要求：
1、专业要求：微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业；
2、技能要求：熟练掌握wire-bonding、Flip-Chip、TSV等相关的封装工艺流程及工序的设备；熟悉晶圆级封装工艺，2、5D/3D先集成工艺，具有晶圆级封装、2、5D/3D先进封装工艺开发经验；掌握先进封装各项参数影响及对产品良率与性能的影响；掌握封装工艺及设备问题分析与解决能力；
3、其他要求：具备先进封装工艺研发或超导量子计算及相关领域工作经验优先。