职位描述：
1.负责芯片封装设计，优化散热、抗干扰、信号完整性和功耗管理；
2.研究芯片的封装优化方案，提高封装可靠性和集成度；
3.负责封装材料评估、热仿真、应力分析，优化封装工艺流程；
4.与封测厂紧密合作，推动封装技术落地与量产。

职位要求：
1.微电子、材料、电子封装等相关专业，本科及以上学历，8年以上芯片封装经验，具备陶瓷、玻璃、塑料等封装经验者优先；
2.熟悉各类芯片封装技术、力学性能、材料特性，熟悉封测厂封装工艺流程与设备，并具备芯片封装优化经验；
3.掌握芯片封装仿真分析工具，能够进行封装结构优化；
4.具备良好的跨团队协作能力，推动封装方案从设计到量产。