【岗位职责】
1.负责半导体CMP（化学机械平坦化）工艺的开发、调试及优化，包括铜（Cu）、镍（Ni）、钯钴合金、氧化物（Oxide）等材料的抛光工艺；
2.设计并执行DOE实验，优化抛光参数（压力、转速、流量等），提升抛光速率、均匀性及缺陷控制；
3.评估和引入新型抛光液（Slurry）、抛光垫等耗材，降低工艺成本；
4.与研发团队紧密合作，为新产品的CMP工艺提供技术支持和解决方案；
5.编写和更新CMP工艺文件，确保所有操作遵循最新的行业标准和内部规范；
6.跟踪CMP技术的发展趋势，评估新技术对现有工艺的影响，并提出改进建议。

【任职要求】
1.本科及以上学历，材料科学、化学工程、微电子、物理等相关专业；
2.熟悉CMP工艺原理及半导体制造流程，了解Preston方程、抛光机理等；
3.掌握DOE设计、SPC数据分析方法，熟练使用分析软件；
4.具备抛光液/垫评估经验，能独立操作CMP设备及量测工具（椭偏仪、AFM等）；
5.逻辑清晰，具备问题分析与解决能力（如8D、RCA），良好的团队协作与跨部门沟通能力；
6.3年以上半导体CMP工艺经验，有MEMS探针制造行业经验者优先。