"具有本科学历，3年及以上半导体行业刻蚀设备相关工作经验，熟悉干法刻蚀（如反应离子刻蚀 RIE、电感耦合等离子体刻蚀 ICP）、湿法刻蚀等技术，熟练操作 RIE 刻蚀机、ICP 刻蚀机、湿法腐蚀设备等，掌握设备操作规范与工艺参数调节。67
主导或参与过刻蚀设备的安装调试、日常维护、故障维修及性能优化项目，能独立解决设备运行中出现的刻蚀速率异常、气体泄漏、射频电源故障、刻蚀均匀性差等问题，有提升设备稳定性和刻蚀工艺质量的成功案例。" " 1、专业要求： 机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业；
2、要求具备3年以上的FAB或者实验平台的刻蚀设备工程师经验，对ICP、RIE、DRIE等设备需具备较深的熟悉度；
3、具备薄膜、黄光、蚀刻、离子扩散、机械研磨等设备机台搭建、管理、维护经历；熟悉机械加工，装配及自动化设计专业基础，对所设计的零件的可加工性和成本有清晰的概念；熟练运用office相关软件，良好的英语听说读写能力；熟知设备保养、维修流程及规范和标准；
4、具备微纳加工设备、极低温设备开发经验者优先。" "1、负责干法刻蚀设备（如ICP、RIE、DRIE等）的日常点检、维护保养及紧急故障排查，确保设备运行稳定性；
2、参与刻蚀设备的选型、装机、动力连接及验收调试，制定完整的装机计划；配合工艺工程师优化设备参数，提升良率和设备性能；
3.、协助工艺开发，分析刻蚀异常（如线宽偏差、侧壁形貌问题），提出改进方案；
4、编写设备操作手册（SOP）、故障处理指南（FMEA）及技术分析报告;培训新人或操作人员，确保规范执行设备维护流程；
5.、优化备件库存，推动第二货源导入，降低维修成本。
"