岗位职责：
1、了解本封装工序的各种类型的机器以及生产流程；
2、及时并正确的解除机器报警并能够独立完成机台的操作；
3、熟悉本工序品质规范，并会运用OCAP进行检查；
4、区域6S的维护，按期填写好相应的记录及点检。
任职要求：
1、中专及以上学历，18至35岁；
2、有过半导体工作1年经验者或优秀应届毕业生也可；
3、熟悉电脑操作，熟悉机器的工作原理；
4、能适应倒班工作；爱岗敬业，服从部门生产安排；
5、工作负责，有一定的分析和解决问题能力。