岗位职责:1、负责组织建立与完善公司封装产品品质系统;2、封装生产线(MDR/NCR/MRB)处理,以及客户产品的RMA;3、封装各相关QC检验站别的SIP制定及维护,质量文件的创建及修订;4、检验员的培训及检验能力提升,以及检验产能的提升等;5、制程质量站别的异常处理,以及质量数据的收集分析;6、客户日常相关质量需求的对接、支持等;任职要求:1、大专及以上学历;2、熟悉半导体集成电路或传感器类芯片的封装流程,以及芯片行业的封测质量管理工作经验;3、了解ISO9001、ISO14001等相关体系流程知识;4、具备较强的表达能力和沟通技巧,思维敏捷,性格外向,处事稳重,原则性强,能承受相应的工作压力。