岗位职责:1.芯片部后段工艺参数固化的计划与执行2.后段物料的评估,验证和优化3.后段工艺的异常分析、处理4.后段工艺各参数的优化、工艺准确性及工艺效率的提高5.完成领导交代的其他事项任职资格:1.工作经验5-7年,职位经验3年以上2.具备半导体工艺、微电子、光电子背景知识3.熟悉半导体激光器参数特性的优先4.熟悉测试工艺及设备,了解划片、分选及AOI5.能熟练掌握JMP\WORD\EXCEL等办公软件,进行数据分析