岗位职责：
1.芯片部后段工艺参数固化的计划与执行
2.后段物料的评估，验证和优化
3.后段工艺的异常分析、处理
4.后段工艺各参数的优化、工艺准确性及工艺效率的提高
5.完成领导交代的其他事项
任职资格：
1.工作经验5-7年，职位经验3年以上
2.具备半导体工艺、微电子、光电子背景知识
3.熟悉半导体激光器参数特性的优先
4.熟悉测试工艺及设备，了解划片、分选及AOI
5.能熟练掌握JMP\WORD\EXCEL等办公软件，进行数据分析