负责IGBT 模块产线的失效分析和可靠性工位， 工作职责如下：
1. 负责实施新设备的安装、调试、验收。
2. 产品不良分析和可靠性实验流程的编写；
3. 实验室作业指导书、设备保养手册、不良模式的定义等文件的编写；
4. 编写失效分析、可靠性报告， 并及时总结不良的趋势， 为产品的不良率提升做贡献；
5. 及时优化实验室作业手法， 消除实验失误；
6. 上司安排的其它工作。
任职资格:
1. 半导体物理、微电子及自动化等相关专业毕业；
2. 熟悉基本的材料知识、半导体知识，理解基本质量管理工具，熟练操作3D制图软件；
3. 有可靠性试验室或测试相关经验2年以上,熟悉可靠性试验的相关业界标准;
4. 具备功率半导体封测基础知识， 如：wafer、process、assembly等
5. 良好的英语读写能力 。