岗位职责：
1. 根据公司射频产品研发、项目的开发计划，组织制定相应的测试开发和可靠性方案，负责制定产品测试平台开发和资源配置，进行产品ATE测试评估和日常生产测试管理。
2. 负责新产品NPI后端（晶圆、封装、测试、验证及可靠性等）开发验证工作：CP测试、FT测试、可靠性测试。
3. 负责测试平台搭建，bench控制软件脚本编写，测试治具（KIT、针卡、socket、Load Board）设计开发与维护。
4. 负责组织量产测试团队实施测试方案，完成公司相关射频芯片产品的实验室校验和样品测试，制定产品良率卡控标准并分析解决在线低良问题。
5. 组织量产测试团队推进量产维护和优化（良率提升、测试时间优化、转厂验证等）。
6. 负责团队测试工程师的技能培训以及管理。

任职要求：
1.大学本科及以上学历，微电子/电子信息/自动化相关专业；
2.熟悉半导体晶圆测试、封装成品测试生产流程，了解半导体工艺、器件基本原理，基础电路、电子元器件知识；
3.熟练使用频谱仪、网分仪、示波器等仪器仪表，能够调试匹配测试产品的性能指标。
4.对测试机有清晰认识，有NI、PGT、PAX、AMB等程序开发经验更佳；
5.能够独立完成复杂芯片测试方案制定，拼接完整测试方案并编写测试程序，有RF Switch、LNA、FEM等成功开发经验优选。
6.针对测试中发生的问题有清晰的处理思路，并能通过分析发现问题所在并解决。
7.有深厚的统计学及计算机基础知识，熟悉试用C/C++/VB等语言，熟练试用MiniTAB, AutoCAD等工具；
8.英语4级以上，基本的读写能力；
9.较强的人际沟通和跨部门协调能力，熟练使用办公软件，书写文档；
10.相关职位经验5年以上，团队管理经验2年以上。