岗位职责:1.支持日常生产,实时解决问题,并进行晶圆制造和测试生产线故障分析;2.与研发团队紧密合作,支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片(集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等)新产品推出;3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究,以加强可制造性设计;4.引领推动产能提升。与各职能团队(外延、工艺、装配、测试等)协调,确保大规模量产的各方面条件准备就绪(包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施);5.与各职能团队(如研发、制造、质量和供应链管理)进行有效沟通/贡献、紧密合作,推动产量提高和成本降低,执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因;与封装和模块团队密切合作,解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题;6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。岗位要求:1.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验;2.具备强大的分析和统计技能(会使用相关数据分析软件),具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧,能在跨学科团队中独立工作,并希望在快节奏职业环境中取得成功;3.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程(生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理);4.具有强大的分析问题和解决问题的能力,可以快速调解和解决冲突;5.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。