工作职责:
a；负责功率模块封装工艺开发，岗位覆盖范围包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等，主要负责其中一项或几项，
b；具备工艺文件编制能力，包括WI、PFMEA、8D报告、设备维保书、工艺流程图等
c；熟悉协助发现产品开发过程中的问题，能够独立或联合团队完成问题根因分析，完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析
d；能够独立完成相关负责工序工艺设备导入、验收、运维、程序设置及管理，相关作业员的作业培训
e；配合量产封测团队，完成产品量产维护
f；根据部门工作任务分工与协同，完成预研性项目及研发类项目的产品试制、跟踪、问题解决及项目交付
任职资格:
a；熟悉功率模块(IGBT、SiC、GaN)封装工艺流程及相关技术
b；熟悉相关封装设备，包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等
c；思路清晰，具备良好的学习能力、执行能力、分析能力
d；工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作