岗位职责：
1.负责封装产品工艺方案设计及验证；
2.负责封装工艺设备调试及维护；
3.负责产线异常预警处理。


岗位要求：
1.本科学历工作经验3年以上，大专学历工作经验5年以上，英语能力达到4级水平，同行业公司的工作经验优先考虑。
2.熟悉EML TO，COC，TO46/56等封装工艺；
3.熟悉DIE BONDING、WIRE BONDING、SEALING、LENS ALIGNER等制程工艺；
4.熟悉FT/ASM/KAIJO/K&S/DATACON等封装机台操作、调试及维护；
5.熟悉相关设计软件。