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Wire bond and die bond PE
6千-1万·13薪
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/28发布
年终奖金通讯补贴餐饮补贴交通补贴五险一金

武汉市东湖开发区高新大道818号医疗器械园B12栋东北向3楼

公司信息
武汉飞恩微电子有限公司

合资/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、负责净化间新品各工艺段新工艺的开发,包括DB、WB、胶粘等关键工序;熟悉KS和KAIJO自动打线设备为佳;
2、负责新项目各工艺段样品的制作;
3、负责新项目各工艺段NPI的导入;
4、新工艺材料的验证以及导入;
5、负责各工艺段生产问题的根因分析和工艺优化;
6、领导安排的其他任务。

任职要求:
1、大专及以上学历,2年以上封装工艺工作经验;
2、有DB和WB经验者优先。

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