岗位职责

1. 参与芯片架构设计和SPEC制定。

2. 协同模拟工程师定义接口，负责数字模块的设计及其相关控制实现和验证。

3. 负责进行电路RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计。

4. 负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求。

5. 熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等。

6. 配合后端工程师完成布局布线；指导版图设计并进行相关检查和后仿真；

7. 参与芯片测试方案制定和支持测试工程师完成芯片测试工作。

8. 负责相关技术文档编写。



任职要求：

1.本科或硕士以上学历，电子、通信、微电子或自动化等相关专业。

2.熟练掌握Verilog，c等语言的编程，有扎实的数字电路基础。

3.熟悉数字芯片设计和开发流程，熟练使用常用EDA工具，有成功流片经验者优先。

4.熟悉AHB总线，APB总线架构，有以ARM cortex m0,m3,m4等 为内核的soc相关设计经验者优先.

5.有51单片机设计经验者优先。

6.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神.