【岗位职责】
1、负责高速光通信电芯片的技术支持，电源芯片，以太网交换芯片，以及高模拟芯片以及RF等芯片应用。
2、前期推广阶段，负责和客户之间的技术沟通，解决芯片在客户端验证测试阶段出现的技术问题，确保Design-In,达成最终的Design-Win。
3、在芯片量产出货阶段，提供必要的技术跟踪与支持，协助QC部门处理可能的FA问题，以及为相应的PCN提供技术支持。
4、和公司内部的产品研发及测试部门保持顺畅的技术沟通，协助PLM进行产品手册及应用指南的编写。
5、 有功率器件开发经验。
6、有相关技术和电子产品主管经验
任职要求：
1、本科及以上学历，电子或通信类相关专业。
2、性格开朗，良好的沟通能力和团队合作能力，能适应紧急出差。
3、CET-4，能熟练读写专业英语资料。