1、 负责各项目平台器件开发工作。
2、 能够独立完成各项目平台器件的测试分析，并提出器件性能提升的解决方案。
3、 与TCAD，模组及整合等公司内部团队沟通，相互配合进行工艺优化完成器件研发任务。
4、与SPICE 模型， TCAD一起完成SPICE model testkey的设计工作，共同达到SPICE model的顺利交付。
任职要求：
本科及以上，理工科专业
1、 具备基本的半导体物理及材料知识、精通半导体器件物理、熟悉器件电性测试手段及测试条件、了解器件testkey结构及版图设计、了解先进制程工艺、半导体器件基本原理，材料特性，器件物理。
2、 团队合作精神，跟公司内部工艺，TCAD，模型部门有效沟通， 建立密切合作关系。
3、 对业界领先公司的器件工艺有很好的了解，对世界前沿的器件发展有密切跟踪。
4、5年以上器件相关工作经验
5. 密切了解器件工艺，材料及结构的发展，提出改进型的专利
6. 掌握器件的发展方向，提出器件开发创新型或实用性的新方法。
7. 对器件工艺流程有深刻的理解，提出对器件性能进行工艺优化的新思路。良好的沟通，表达能力, 具备团队合作精神,良好的协调组织能力。1. 能在技术上指导新进人员的工作，有能力提供技术培训。
8. 部门内能积极配合部门经理的管理工作，具备team leader能力，带领一个团队完成需要的技术公关。
9. 对部门外，能提供合理的建议，共同推动研发进度。