岗位描述：
1、主要负责Koh Young 高永SPI、Koh Young 3DAOI、0MRON欧姆龙3DXray、镭晨2DAOI等官学检测设备的操作、编程、维护、保养工作
2、熟悉SMT贴片生产检测设备，对BGA、QFP、通孔贴装插件、电解电容等封装器件的测试方法，及时根据异常优化元件库测试参数；
3、负责对检测设备标准的建立完善，程序编辑的优化，减少设备误报、提高产品测试直通率，对浮高、假焊、连锡、虚焊、错漏检等失效不良有效检出；
4、负责编制设备操作及维护保养文件编制，负责设备的周保养、月保养工作，熟悉对SMT周边设备及生产设备的日常异常处置，如NPM-W2 贴片机、丝印机ASM E BY DE、回流焊等；
5、熟悉IPC610D电子组装标准，悉PCBA贴片生产和SMT工艺，熟悉常用设备供应商
6、负责生产线异常处理、不良率改善、优化，通过测试结果制定改善方案，提高SMT焊接质量提高品质
7、设备异常损耗的分析及对策，处理设备常见故障，基础设备、辅助设备的安装维护、维修、校正
任职要求：
1、工作积极、主动，执行力和责任心强，有良好的服务意识，较强的协作、学习能力、沟通、抗压能力强
2、具备4年以上SMT测试设备工作经验，大专以上学历，中专高中优秀者择优录用，有汽车电子生产经验优先，可适应夜班生产 熟悉松下NPM-W2贴片机，E by DEK 印刷机者优先。
3.熟悉设备程序导入和编辑；
4.具备问题分析能力，熟悉新能源汽车产品装配生产工艺；
5.良好的沟通表达能力，较强的团队合作意识和抗压能力。