岗位职责：
1、负责封装相关设备的调试及工艺定型工作；
2、负责封装相关设备的培训及设备管理工作；
3、负责封装相关设备的技术调研工作；
4、完成上级交办的其他相关工作。
任职要求：
1、2年及以上封装设备操作及维护经验，熟悉芯片制作的工艺流程；
2、本科及以上学历，物理、电子科学、光电、化学、半导体材料等相关专业；
3、有良好的沟通能力及团队协作能力。

【年终奖按经营业绩考核结果核算，不含在12薪内。】